AMD Sempron 2800+ vs AMD Sempron 3300+

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2800+ und AMD Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 2800+

AMD Sempron 3300+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2800+

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 62 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 408 vs 394

Spezifikationen
Startdatum	May 2006 vs April 2005
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 62 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	408 vs 394

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3300+

Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.6 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 315 vs 243

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache	256 KB vs 128 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	315 vs 243

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2800+
CPU 2: AMD Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

408

394

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

243

315

Name	AMD Sempron 2800+	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	408	394
PassMark - CPU mark	243	315

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 2800+	AMD Sempron 3300+
Essenzielles
Architektur Codename	Manila	Palermo
Family	AMD Sempron
Startdatum	May 2006	April 2005
Einführungspreis (MSRP)	$104	$30
OPN Tray	AXDA2800DKV4D
Platz in der Leistungsbewertung	3142	3158
Jetzt kaufen	$19.99	$60
Serie	AMD Sempron
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	5.65	2.37
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	56 MHz
Matrizengröße	103 mm	84 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	128 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	70°C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	81 million	63 million
Freigegeben
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	939	754
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	62 Watt