Intel Celeron J1900 vs AMD Sempron 2800+

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J1900 und AMD Sempron 2800+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron J1900

AMD Sempron 2800+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1900

CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 6 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 51% höhere Taktfrequenz: 2.42 GHz vs 1.6 GHz
Etwa 50% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 70°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 45 Watt
Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 652 vs 408
4.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1150 vs 243

Spezifikationen
Startdatum	1 November 2013 vs May 2006
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	2.42 GHz vs 1.6 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 70°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
L1 Cache	224 KB vs 128 KB
L2 Cache	2 MB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	652 vs 408
PassMark - CPU mark	1150 vs 243

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J1900
CPU 2: AMD Sempron 2800+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

652

408

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1150

243

Name	Intel Celeron J1900	AMD Sempron 2800+
PassMark - Single thread mark	652	408
PassMark - CPU mark	1150	243
Geekbench 4 - Single Core	210
Geekbench 4 - Multi-Core	686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.068
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	11.336
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.139
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.508
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.753
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1007
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1007

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron J1900	AMD Sempron 2800+
Essenzielles
Architektur Codename	Bay Trail	Manila
Startdatum	1 November 2013	May 2006
Einführungspreis (MSRP)	$82	$104
Platz in der Leistungsbewertung	3149	3142
Processor Number	J1900
Serie	Intel® Celeron® Processor J Series	AMD Sempron
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Sempron
OPN Tray		AXDA2800DKV4D
Jetzt kaufen		$19.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		5.65
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	56 MHz
L1 Cache	224 KB	128 KB
L2 Cache	2 MB	128 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	70°C
Maximale Frequenz	2.42 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Matrizengröße		103 mm
Anzahl der Transistoren		81 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333
Grafik
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	854 MHz
Grafik Maximalfrequenz	854 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	25mm X 27mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1170	939
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)