AMD Sempron LE-1100 vs Intel Pentium Dual-Core E2180
Vergleichende Analyse von AMD Sempron LE-1100 und Intel Pentium Dual-Core E2180 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1100
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2180
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.9 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 736 vs 509
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 683 vs 315
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.9 GHz |
L2 Cache | 1024 KB (shared) vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 736 vs 509 |
PassMark - CPU mark | 683 vs 315 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Sempron LE-1100
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2180
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Sempron LE-1100 | Intel Pentium Dual-Core E2180 |
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PassMark - Single thread mark | 509 | 736 |
PassMark - CPU mark | 315 | 683 |
Geekbench 4 - Single Core | 242 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 423 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Sempron LE-1100 | Intel Pentium Dual-Core E2180 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sparta | Conroe |
Startdatum | August 2007 | August 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2990 | 2991 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | E2180 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB | 1024 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 1.9 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Matrizengröße | 77 mm2 | |
Maximale Kerntemperatur | 73.3°C | |
Anzahl der Transistoren | 105 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM2 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |