Apple A9 vs AMD Ryzen Embedded V1500B

Vergleichende Analyse von Apple A9 und AMD Ryzen Embedded V1500B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A9

AMD Ryzen Embedded V1500B

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A9

Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	3 MB (shared) vs 2 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 7 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 16 nm
3072x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
16x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 2 GB
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4584 vs 2062

Spezifikationen
Startdatum	2018 vs 9 Sep 2015
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 16 nm
L1 Cache	384 KB vs 64 KB instruction + 64 KB data (per core)
Maximale Speichergröße	32 GB vs 2 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4584 vs 2062

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Apple A9
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1500B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1186

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2062

4584

Name	Apple A9	AMD Ryzen Embedded V1500B
PassMark - Single thread mark	1186	1186
PassMark - CPU mark	2062	4584

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Apple A9	AMD Ryzen Embedded V1500B
Essenzielles
Architektur Codename	Twister	Zen
Startdatum	9 Sep 2015	2018
OS Support	iOS 9.0, iOS 15.7.5, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2
Platz in der Leistungsbewertung	1958	1863
Processor Number	APL1021
OPN Tray		YE1500C4T4MFB
Vertikales Segment		Embedded
Leistung
Base frequency	1.85 GHz	2.2 GHz
L1 Cache	64 KB instruction + 64 KB data (per core)	384 KB
L2 Cache	3 MB (shared)	2 MB
L3 Cache	4 MB (shared)	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	16 nm	14 nm
Maximale Frequenz	1.85 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	8
Anzahl der Transistoren	2 billion
64-Bit-Unterstützung
Maximale Kerntemperatur		105 °C
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	2 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR4-3200	DDR4-2400
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Ausführungseinheiten	24
Graphics base frequency	650 MHz
iGPU Kernzahl	6
Prozessorgrafiken	Custom PowerVR Series 7XT @ 650MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Unterstützte Sockel		FP5
Thermische Designleistung (TDP)		16 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)