Intel 300 vs Intel Core i9-10900F
Vergleichende Analyse von Intel 300 und Intel Core i9-10900F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel 300
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- Etwa 41% geringere typische Leistungsaufnahme: 46 Watt vs 65 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3221 vs 3033
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 8 Jan 2024 vs 30 Apr 2020 |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 46 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3221 vs 3033 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900F
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 2
- 16 Mehr Kanäle: 20 vs 4
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19798 vs 7277
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 10 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 20 vs 4 |
| L1 Cache | 640 KB vs 80 KB (per core) |
| L3 Cache | 20 MB vs 6 MB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 19798 vs 7277 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel 300
CPU 2: Intel Core i9-10900F
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel 300 | Intel Core i9-10900F |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3221 | 3033 |
| PassMark - CPU mark | 7277 | 19798 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8184 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel 300 | Intel Core i9-10900F | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Startdatum | 8 Jan 2024 | 30 Apr 2020 |
| Einführungspreis (MSRP) | $82 | $423 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 639 | 631 |
| Architektur Codename | Comet Lake | |
| Prozessornummer | i9-10900F | |
| Serie | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.9 GHz | 2.80 GHz |
| Matrizengröße | 163 mm² | |
| L1 Cache | 80 KB (per core) | 640 KB |
| L2 Cache | 1.25 MB (per core) | 2.5 MB |
| L3 Cache | 6 MB (shared) | 20 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 10 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 20 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Maximale Frequenz | 5.20 GHz | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5 | DDR4-2933 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | 1700 | FCLGA1200 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 46 Watt | 65 Watt |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
Peripherien |
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| PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
