Intel 300 versus Intel Core i9-10900F
Analyse comparative des processeurs Intel 300 et Intel Core i9-10900F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel 300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- Environ 41% consummation d’énergie moyen plus bas: 46 Watt versus 65 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3235 versus 3029
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 Jan 2024 versus 30 Apr 2020 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 46 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3235 versus 3029 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 2
- 16 plus de fils: 20 versus 4
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19941 versus 7160
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 2 |
Nombre de fils | 20 versus 4 |
Cache L1 | 640 KB versus 80 KB (per core) |
Cache L3 | 20 MB versus 6 MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19941 versus 7160 |
Comparer les références
CPU 1: Intel 300
CPU 2: Intel Core i9-10900F
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel 300 | Intel Core i9-10900F |
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PassMark - Single thread mark | 3235 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 7160 | 19941 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8233 |
Comparer les caractéristiques
Intel 300 | Intel Core i9-10900F | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 8 Jan 2024 | 30 Apr 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $82 | $423 |
Position dans l’évaluation de la performance | 647 | 643 |
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Processor Number | i9-10900F | |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 3.9 GHz | 2.80 GHz |
Taille de dé | 163 mm² | |
Cache L1 | 80 KB (per core) | 640 KB |
Cache L2 | 1.25 MB (per core) | 2.5 MB |
Cache L3 | 6 MB (shared) | 20 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 10 |
Nombre de fils | 4 | 20 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Fréquence maximale | 5.20 GHz | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5 | DDR4-2933 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | 1700 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 46 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |