Intel Atom C2338 vs Intel Celeron M 900

Vergleichende Analyse von Intel Atom C2338 und Intel Celeron M 900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2338

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 35 Watt
  • 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 584 vs 204
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Anzahl der Gewinde 2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 7 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 584 vs 204

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 900

  • Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2.00 GHz
  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 263 vs 233
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.2 GHz vs 2.00 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 263 vs 233

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom C2338
CPU 2: Intel Celeron M 900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
233
263
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
584
204
Name Intel Atom C2338 Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark 233 263
PassMark - CPU mark 584 204

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Atom C2338 Intel Celeron M 900

Essenzielles

Architektur Codename Rangeley Penryn
Startdatum Q3'13 1 April 2009
Platz in der Leistungsbewertung 3268 3260
Processor Number C2338 900
Serie Intel® Atom™ Processor C Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $70

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.70 GHz 2.20 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Frequenz 2.00 GHz 2.2 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2 1
Bus Speed 800 MHz FSB
Matrizengröße 107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L2 Cache 1024 KB
Maximale Kerntemperatur 105°C
Anzahl der Transistoren 410 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3/DDR3L 1333

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 34 mm x 28 mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCBGA1283 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 7 Watt 35 Watt

Peripherien

Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports 2
Anzahl der USB-Ports 4
PCI Express Revision 2
PCIe configurations x1,x2
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 6
UART
USB-Überarbeitung 2

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Navigation

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