Intel Atom C3708 vs Intel Celeron M 900

Vergleichende Analyse von Intel Atom C3708 und Intel Celeron M 900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C3708

Intel Celeron M 900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C3708

7 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 1
7 Mehr Kanäle: 8 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Anzahl der Adern	8 vs 1
Anzahl der Gewinde	8 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 900

Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.70 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.70 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C

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CPU 1: Intel Atom C3708
CPU 2: Intel Celeron M 900

Name	Intel Atom C3708	Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark		263
PassMark - CPU mark		204

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom C3708	Intel Celeron M 900
Essenzielles
Architektur Codename	Denverton	Penryn
Startdatum	Q3'17	1 April 2009
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3272
Processor Number	C3708	900
Serie	Intel® Atom™ Processor C Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$70
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.70 GHz	2.20 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Maximale Frequenz	1.70 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	8	1
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8	1
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L2 Cache		1024 KB
Anzahl der Transistoren		410 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	256 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4: 2133
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	34 mm x 28 mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1310	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	16
Anzahl der USB-Ports	8
PCI Express Revision	3
PCIe configurations	x2,x4,x8
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	16
USB-Überarbeitung	3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel 64
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)