Intel Atom E3845 vs Intel Celeron 857

Vergleichende Analyse von Intel Atom E3845 und Intel Celeron 857 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Atom E3845

Intel Celeron 857

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E3845

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 59% höhere Taktfrequenz: 1.91 GHz vs 1.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 70% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 17 Watt
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 536 vs 476
Etwa 85% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1052 vs 569

Spezifikationen
Startdatum	October 2013 vs July 2011
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	1.91 GHz vs 1.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 17 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	536 vs 476
PassMark - CPU mark	1052 vs 569

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 857

Etwa -350% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs -40°C to 110°C
2x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 8 GB

Maximale Kerntemperatur	100 °C vs -40°C to 110°C
Maximale Speichergröße	16 GB vs 8 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom E3845
CPU 2: Intel Celeron 857

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

536

476

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1052

569

Name	Intel Atom E3845	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark	536	476
PassMark - CPU mark	1052	569
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	9.495
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1041
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1041
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.787

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom E3845	Intel Celeron 857
Essenzielles
Architektur Codename	Bay Trail	Sandy Bridge
Startdatum	October 2013	July 2011
Platz in der Leistungsbewertung	3030	3018
Processor Number	E3845	857
Serie	Intel® Atom™ Processor E Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.91 GHz	1.20 GHz
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	-40°C to 110°C	100 °C
Maximale Frequenz	1.91 GHz	1.2 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
L3 Cache		2048 KB (shared)
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	8 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333	DDR3 1066/1333
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Grafik
Graphics base frequency	542 MHz	350 MHz
Grafik Maximalfrequenz	792 MHz	1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2	2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	25mm x 27mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1170	Intel BGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	17 Watt
Peripherien
Integrierte IDE
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4	16
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations	x4, x2, x1	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0, 3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
HD Audio
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)