Intel Atom E3845 vs Intel Pentium Dual Core T2390
Vergleichende Analyse von Intel Atom E3845 und Intel Pentium Dual Core T2390 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E3845
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 1.91 GHz vs 1.86 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1052 vs 745
Spezifikationen | |
Startdatum | October 2013 vs 1 March 2008 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 1.91 GHz vs 1.86 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 1024 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1052 vs 745 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T2390
- Etwa -350% höhere Kerntemperatur: 100°C vs -40°C to 110°C
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 712 vs 536
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs -40°C to 110°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 712 vs 536 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom E3845
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2390
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Atom E3845 | Intel Pentium Dual Core T2390 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 536 | 712 |
PassMark - CPU mark | 1052 | 745 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.495 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1041 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1041 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.787 | |
Geekbench 4 - Single Core | 227 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 381 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom E3845 | Intel Pentium Dual Core T2390 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Bay Trail | Merom |
Startdatum | October 2013 | 1 March 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3032 | 3026 |
Processor Number | E3845 | T2390 |
Serie | Intel® Atom™ Processor E Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.91 GHz | 1.86 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | -40°C to 110°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.91 GHz | 1.86 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.175V | |
Speicher |
||
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333 | |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 542 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 792 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 25mm x 27mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1170 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
Integrierte IDE | ||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | x4, x2, x1 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0, 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
HD Audio | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |