Intel Atom Z3580 vs Intel Core 2 Duo T6670

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3580 und Intel Core 2 Duo T6670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z3580

Intel Core 2 Duo T6670

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3580

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 2.33 GHz vs 2.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.33 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T6670

Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 886 vs 587
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 827 vs 802

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	886 vs 587
PassMark - CPU mark	827 vs 802

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z3580
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

587

886

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

802

827

Name	Intel Atom Z3580	Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark	587	886
PassMark - CPU mark	802	827
Geekbench 4 - Single Core		281
Geekbench 4 - Multi-Core		494

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom Z3580	Intel Core 2 Duo T6670
Essenzielles
Architektur Codename	Moorefield	Penryn
Startdatum	Q2'14	1 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2827	2833
Processor Number	Z3580	T6670
Serie	Intel® Atom™ Processor Z Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	105°C
Maximale Frequenz	2.33 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
VID-Spannungsbereich	AVID
Base frequency		2.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L2 Cache		2048 KB
Anzahl der Transistoren		410 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	12.8 GB/s
Maximale Speichergröße	4 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR3 1600
Grafik
Graphics base frequency	457 MHz
Grafik Maximalfrequenz	533 MHz
Grafikschnittstellen
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	14x14mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel		PGA478
Thermische Designleistung (TDP)		35 Watt
Peripherien
Anzahl der USB-Ports	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Smart Idle
Thermal Monitoring
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)