Intel Atom Z3736F vs Intel Core Duo T2300
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3736F und Intel Core Duo T2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3736F
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 2.16 GHz vs 1.66 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 496 vs 325
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.16 GHz vs 1.66 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 496 vs 325 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2300
- Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 509 vs 423
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 509 vs 423 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3736F
CPU 2: Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z3736F | Intel Core Duo T2300 |
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PassMark - Single thread mark | 423 | 509 |
PassMark - CPU mark | 496 | 325 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 762 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 762 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3736F | Intel Core Duo T2300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Bay Trail | Yonah |
Startdatum | Q2'14 | January 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2998 | 2993 |
Processor Number | Z3736F | T2300 |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.66 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2.16 GHz | 1.66 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Matrizengröße | 90 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Transistoren | 151 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.1625V - 1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speicherbandbreite | 10.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 2 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L-RS 1333 | DDR1 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 313 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 646 MHz | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 17mm x 17mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 2.2 W | 0 W |
Unterstützte Sockel | UTFCBGA592 | PPGA478, PBGA479 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel 64 | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |