Intel Atom Z3740D vs Intel Core i3-2328M
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3740D und Intel Core i3-2328M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3740D
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2328M
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.83 GHz
- 8x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 2 GB
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 980 vs 459
- 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1238 vs 614
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.83 GHz |
Maximale Speichergröße | 16 GB vs 2 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 980 vs 459 |
PassMark - CPU mark | 1238 vs 614 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3740D
CPU 2: Intel Core i3-2328M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z3740D | Intel Core i3-2328M |
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PassMark - Single thread mark | 459 | 980 |
PassMark - CPU mark | 614 | 1238 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1276 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1276 | |
Geekbench 4 - Single Core | 377 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3740D | Intel Core i3-2328M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Bay Trail | Sandy Bridge |
Startdatum | Q3'13 | 2 October 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2693 | 2679 |
Processor Number | Z3740D | i3-2328M |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Jetzt kaufen | $92.97 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.02 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 2.20 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 3 MB | |
Anzahl der Transistoren | 624 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 10.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 2 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L-RS 1333 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 313 MHz | 650 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 688 MHz | 1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 17mm x 17mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Scenario Design Power (SDP) | 2.2 W | |
Unterstützte Sockel | UTFCBGA1380 | FCPGA988 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |