Intel Atom Z3740D vs Intel Core i3-2328M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z3740D y Intel Core i3-2328M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom Z3740D
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 90°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Razones para considerar el Intel Core i3-2328M
- Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 2.2 GHz vs 1.83 GHz
- 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 2 GB
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 980 vs 459
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1238 vs 614
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz vs 1.83 GHz |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB vs 2 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 980 vs 459 |
PassMark - CPU mark | 1238 vs 614 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom Z3740D
CPU 2: Intel Core i3-2328M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom Z3740D | Intel Core i3-2328M |
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PassMark - Single thread mark | 459 | 980 |
PassMark - CPU mark | 614 | 1238 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1276 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1276 | |
Geekbench 4 - Single Core | 377 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Comparar especificaciones
Intel Atom Z3740D | Intel Core i3-2328M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Bay Trail | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q3'13 | 2 October 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 2693 | 2679 |
Processor Number | Z3740D | i3-2328M |
Series | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio ahora | $92.97 | |
Valor/costo (0-100) | 8.02 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 2.20 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Frecuencia máxima | 1.83 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 149 mm | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | |
Caché L3 | 3 MB | |
Número de transistores | 624 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 10.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 2 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L-RS 1333 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 313 MHz | 650 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 688 MHz | 1.1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 17mm x 17mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Scenario Design Power (SDP) | 2.2 W | |
Zócalos soportados | UTFCBGA1380 | FCPGA988 |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |