Intel Atom Z650 vs Intel Xeon E3-1220
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z650 und Intel Xeon E3-1220 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z650
- Etwa 30% höhere Kerntemperatur: 90 vs 69.1°C
- 26.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 80 Watt
Maximale Kerntemperatur | 90 vs 69.1°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 80 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1220
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 183% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 1.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 10.9x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 2.93 GB
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz vs 1.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 2.93 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z650
CPU 2: Intel Xeon E3-1220
Name | Intel Atom Z650 | Intel Xeon E3-1220 |
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PassMark - Single thread mark | 1525 | |
PassMark - CPU mark | 3847 | |
Geekbench 4 - Single Core | 653 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2169 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z650 | Intel Xeon E3-1220 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Lincroft | Sandy Bridge |
Startdatum | April 2011 | April 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2040 |
Processor Number | Z650 | E3-1220 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $395 | |
Jetzt kaufen | $190 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.42 | |
Leistung |
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Base frequency | 1.20 GHz | 3.10 GHz |
Matrizengröße | 65 mm | 216 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90 | 69.1°C |
Maximale Frequenz | 1.2 GHz | 3.40 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 140 million | 1160 million |
VID-Spannungsbereich | 1.1125-1.5000V | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speichergröße | 2.93 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Prozessorgrafiken | Integrated | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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LVDS | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | T-PBGA518 | LGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt | 80 Watt |
Peripherien |
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PCI-Unterstützung | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |