Intel Atom Z650 vs Intel Xeon E3-1220
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z650 y Intel Xeon E3-1220 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom Z650
- Una temperatura de núcleo máxima 30% mayor: 90 vs 69.1°C
- 26.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 3 Watt vs 80 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 90 vs 69.1°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt vs 80 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1220
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 183% más alta: 3.40 GHz vs 1.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 10.9 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 2.93 GB
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.40 GHz vs 1.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 2.93 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom Z650
CPU 2: Intel Xeon E3-1220
Nombre | Intel Atom Z650 | Intel Xeon E3-1220 |
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PassMark - Single thread mark | 1525 | |
PassMark - CPU mark | 3847 | |
Geekbench 4 - Single Core | 653 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2169 |
Comparar especificaciones
Intel Atom Z650 | Intel Xeon E3-1220 | |
---|---|---|
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Lincroft | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | April 2011 | April 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2040 |
Processor Number | Z650 | E3-1220 |
Series | Legacy Intel Atom® Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $395 | |
Precio ahora | $190 | |
Valor/costo (0-100) | 9.42 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.20 GHz | 3.10 GHz |
Troquel | 65 mm | 216 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 | 69.1°C |
Frecuencia máxima | 1.2 GHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 1 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Número de transistores | 140 million | 1160 million |
Rango de voltaje VID | 1.1125-1.5000V | |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 2.93 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 | DDR3 1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Procesador gráfico | Integrated | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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LVDS | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | T-PBGA518 | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt | 80 Watt |
Periféricos |
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Soporte de PCI | ||
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |