Intel Atom x6214RE vs AMD Mobile Sempron M100

Vergleichende Analyse von Intel Atom x6214RE und AMD Mobile Sempron M100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom x6214RE

AMD Mobile Sempron M100

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6214RE

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 40 nm
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 25 Watt
Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 754 vs 546
3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1109 vs 332

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 40 nm
L2 Cache	1.5 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	754 vs 546
PassMark - CPU mark	1109 vs 332

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

754

546

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1109

332

Name	Intel Atom x6214RE	AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark	754	546
PassMark - CPU mark	1109	332
Geekbench 4 - Single Core		1102
Geekbench 4 - Multi-Core		1051

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom x6214RE	AMD Mobile Sempron M100
Essenzielles
Startdatum	Q1'23	10 September 2009
Einführungspreis (MSRP)	$47
Platz in der Leistungsbewertung	2607	2527
Prozessornummer	X6214RE
Architektur Codename		Caspian
Serie		AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment		Laptop
Leistung
Basistaktfrequenz	1.40 GHz
L2 Cache	1.5 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	40 nm
Maximale Kerntemperatur	85 °C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		3200 MHz
L1 Cache		128 KB
Maximale Frequenz		2 GHz
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC
Grafik
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	400 MHz
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FCBGA1493	S
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
PCI Express Revision	3.0
Fortschrittliche Technologien
VirusProtect