Intel Atom x6214RE vs Intel Core 2 Duo T5300
Vergleichende Analyse von Intel Atom x6214RE und Intel Core 2 Duo T5300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6214RE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 65 nm
- 5.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 34 Watt
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 754 vs 533
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1109 vs 530
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 34 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 754 vs 533 |
PassMark - CPU mark | 1109 vs 530 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5300
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85 °C
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 85 °C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom x6214RE | Intel Core 2 Duo T5300 |
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PassMark - Single thread mark | 754 | 533 |
PassMark - CPU mark | 1109 | 530 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom x6214RE | Intel Core 2 Duo T5300 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | Q1'23 | |
Einführungspreis (MSRP) | $47 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2600 | 2601 |
Processor Number | X6214RE | T5300 |
Architektur Codename | Merom | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 1.40 GHz | 1.73 GHz |
L2 Cache | 1.5 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 85 °C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC | |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1493 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 34 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |