Intel Atom x6214RE vs Intel Core 2 Duo T5300

Vergleichende Analyse von Intel Atom x6214RE und Intel Core 2 Duo T5300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6214RE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 65 nm
  • 5.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 34 Watt
  • Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 754 vs 533
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1109 vs 530
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 34 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 754 vs 533
PassMark - CPU mark 1109 vs 530

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5300

  • Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85 °C
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 85 °C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
754
533
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1109
530
Name Intel Atom x6214RE Intel Core 2 Duo T5300
PassMark - Single thread mark 754 533
PassMark - CPU mark 1109 530
Geekbench 4 - Single Core 918
Geekbench 4 - Multi-Core 1412

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Atom x6214RE Intel Core 2 Duo T5300

Essenzielles

Startdatum Q1'23
Einführungspreis (MSRP) $47
Platz in der Leistungsbewertung 2600 2601
Processor Number X6214RE T5300
Architektur Codename Merom
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 1.40 GHz 1.73 GHz
L2 Cache 1.5 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 85 °C 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 533 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2
Anzahl der Transistoren 291 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC

Grafik

Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 400 MHz
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FCBGA1493 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 34 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)