Intel Atom x7-E3950 vs Intel Core i3-5157U
Vergleichende Analyse von Intel Atom x7-E3950 und Intel Core i3-5157U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x7-E3950
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 110°C vs 105°C
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 12 Watt vs 28 Watt
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 110°C vs 105°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt vs 28 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-5157U
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 2.00 GHz
- 2x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 8 GB
- Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1392 vs 743
- Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2593 vs 2112
- 2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 253
- Etwa 52% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1271 vs 837
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz vs 2.00 GHz |
Maximale Speichergröße | 16 GB vs 8 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1392 vs 743 |
PassMark - CPU mark | 2593 vs 2112 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 vs 253 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1271 vs 837 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom x7-E3950
CPU 2: Intel Core i3-5157U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Name | Intel Atom x7-E3950 | Intel Core i3-5157U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 743 | 1392 |
PassMark - CPU mark | 2112 | 2593 |
Geekbench 4 - Single Core | 253 | 544 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 837 | 1271 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1273 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2381 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1273 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2381 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom x7-E3950 | Intel Core i3-5157U | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Apollo Lake | Broadwell |
Startdatum | Q4'16 | 6 January 2015 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2149 | 2160 |
Processor Number | E3950 | i3-5157U |
Serie | Intel® Atom™ Processor X Series | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Announced | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $315 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.50 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 110°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz | 2.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 133 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 3 MB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 105 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1900 Million | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 38.4 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 8 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L (ECC and Non ECC) up to 1866MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Grafik |
||
Device ID | 0x5A84 | 0x162B |
Ausführungseinheiten | 18 | |
Graphics base frequency | 500 MHz | 300 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 650 MHz | 1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | 16 GB |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 505 | Intel® Iris® Graphics 6100 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 @60Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160 @30Hz | 2560x1600@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | Yes | 11.2/12 |
OpenGL | Yes | 4.3 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 24mm x 31mm | 40mm x24mm x 1.3mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1296 | FCBGA1168 |
Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt | 28 Watt |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Peripherien |
||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 6 | 12 |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 8 | |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x4,x2,x1 | 4x1, 2x4 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |