Intel Atom x7-E3950 vs Intel Core i3-5157U
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom x7-E3950 и Intel Core i3-5157U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom x7-E3950
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 110°C vs 105°C
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 12 Watt vs 28 Watt
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 110°C vs 105°C |
Энергопотребление (TDP) | 12 Watt vs 28 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-5157U
- Примерно на 25% больше тактовая частота: 2.5 GHz vs 2.00 GHz
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 16 GB vs 8 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 87% больше: 1392 vs 743
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 23% больше: 2593 vs 2112
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.2 раз(а) больше: 544 vs 253
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 52% больше: 1271 vs 837
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.5 GHz vs 2.00 GHz |
Максимальный размер памяти | 16 GB vs 8 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1392 vs 743 |
PassMark - CPU mark | 2593 vs 2112 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 vs 253 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1271 vs 837 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom x7-E3950
CPU 2: Intel Core i3-5157U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Atom x7-E3950 | Intel Core i3-5157U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 743 | 1392 |
PassMark - CPU mark | 2112 | 2593 |
Geekbench 4 - Single Core | 253 | 544 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 837 | 1271 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1273 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2381 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1273 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2381 |
Сравнение характеристик
Intel Atom x7-E3950 | Intel Core i3-5157U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Apollo Lake | Broadwell |
Дата выпуска | Q4'16 | 6 January 2015 |
Место в рейтинге | 2148 | 2159 |
Processor Number | E3950 | i3-5157U |
Серия | Intel® Atom™ Processor X Series | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Announced | Launched |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $315 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.50 GHz |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 110°C | 105°C |
Максимальная частота | 2.00 GHz | 2.5 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 133 mm | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Кэш 3-го уровня | 3 MB | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
Количество транзисторов | 1900 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 38.4 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 8 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L (ECC and Non ECC) up to 1866MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Графика |
||
Device ID | 0x5A84 | 0x162B |
Количество исполняющих блоков | 18 | |
Graphics base frequency | 500 MHz | 300 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 650 MHz | 1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | 16 GB |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 505 | Intel® Iris® Graphics 6100 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160 @60Hz | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160 @30Hz | 2560x1600@60Hz |
Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | Yes | 11.2/12 |
OpenGL | Yes | 4.3 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 24mm x 31mm | 40mm x24mm x 1.3mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1296 | FCBGA1168 |
Энергопотребление (TDP) | 12 Watt | 28 Watt |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Периферийные устройства |
||
Встроенная LAN | ||
Количество линий PCI Express | 6 | 12 |
Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s | 2 | |
Количество USB-портов | 8 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x4,x2,x1 | 4x1, 2x4 |
Общее количество SATA-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |