Intel Celeron 420 vs Intel Pentium 4 HT 631

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 420 und Intel Pentium 4 HT 631 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 420

Intel Pentium 4 HT 631

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 420

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
2.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 86 Watt

Startdatum	June 2007 vs January 2006
L1 Cache	64 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 86 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 631

Etwa 88% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.6 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 420
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Name	Intel Celeron 420	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	471
PassMark - CPU mark	235
Geekbench 4 - Single Core	883
Geekbench 4 - Multi-Core	834

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 420	Intel Pentium 4 HT 631
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Cedarmill
Startdatum	June 2007	January 2006
Einführungspreis (MSRP)	$23
Platz in der Leistungsbewertung	2742	not rated
Jetzt kaufen	$39.99
Processor Number	420	631
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	3.31
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	77 mm2	81 mm2
L1 Cache	64 KB	28 KB
L2 Cache	512 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	60 °C	69 °C
Maximale Kerntemperatur	60.4°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	105 million	188 million
VID-Spannungsbereich	1.0000V-1.3375V	1.200V-1.3375V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)