Intel Celeron 530 vs Intel Core 2 Duo U7700
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 530 und Intel Core 2 Duo U7700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 530
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 468 vs 442
- Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 902 vs 871
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 468 vs 442 |
Geekbench 4 - Single Core | 902 vs 871 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo U7700
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 27 Watt
- Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 429 vs 268
- Etwa 65% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1396 vs 848
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 27 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 429 vs 268 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1396 vs 848 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 530
CPU 2: Intel Core 2 Duo U7700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Celeron 530 | Intel Core 2 Duo U7700 |
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PassMark - Single thread mark | 468 | 442 |
PassMark - CPU mark | 268 | 429 |
Geekbench 4 - Single Core | 902 | 871 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 848 | 1396 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 530 | Intel Core 2 Duo U7700 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Merom |
Startdatum | Q1'07 | Q1'08 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2702 | 2700 |
Processor Number | 530 | U7700 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 1.33 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 143 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.95V-1.30V | 0.800V-0.975V |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
L1 Cache | 64 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Maximale Frequenz | 1.33 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PGA478, PPGA478 | P |
Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt | 10 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |