Intel Celeron 6305 vs Intel Celeron 1020E
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 6305 und Intel Celeron 1020E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 6305
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm SuperFin vs 22 nm
- 4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
- Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2080 vs 1406
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm SuperFin vs 22 nm |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2080 vs 1406 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1020E
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1224 vs 1195
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1224 vs 1195 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 6305
CPU 2: Intel Celeron 1020E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 6305 | Intel Celeron 1020E |
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PassMark - Single thread mark | 1195 | 1224 |
PassMark - CPU mark | 2080 | 1406 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 6305 | Intel Celeron 1020E | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Tiger Lake | Ivy Bridge |
Startdatum | Q4'20 | 1 January 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2044 | 2036 |
Processor Number | 6305 | 1020E |
Serie | Intel Celeron Processor 6000 Series | Intel® Celeron® Processor 1000 Series |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm SuperFin | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105 °C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Base frequency | 2.20 GHz | |
Matrizengröße | 118 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 2048 KB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 105 °C | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4x-3733 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Grafik |
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Device ID | 0x9A78 | |
Ausführungseinheiten | 48 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-up | 15 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.80 GHz | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 46.5x25 | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1449 | FCPGA988, FCBGA1023 |
Low Halogen Options Available | ||
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |