Intel Celeron 827E vs AMD Athlon Neo X2 L335

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Athlon Neo X2 L335 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 vs 95 °C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 18 Watt
  • Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 674 vs 570
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 100 vs 95 °C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 18 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 674 vs 570

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon Neo X2 L335

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
  • Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 529 vs 371
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Anzahl der Gewinde 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 529 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Athlon Neo X2 L335

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
570
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
529
Name Intel Celeron 827E AMD Athlon Neo X2 L335
PassMark - Single thread mark 674 570
PassMark - CPU mark 371 529
Geekbench 4 - Single Core 786
Geekbench 4 - Multi-Core 1289

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 827E AMD Athlon Neo X2 L335

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Congo
Startdatum Q3'11 1 October 2009
Platz in der Leistungsbewertung 2746 2684
Processor Number 827E
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor 2x AMD Athlon Neo
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100 95 °C
Anzahl der Adern 1 2
Anzahl der Gewinde 1 2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
Maximale Frequenz 1.6 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel FCBGA1023 ASB1 BGA
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 18 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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