Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X2 N620

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Phenom II X2 N620 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 N620

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
  • Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1092 vs 674
  • 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 992 vs 371
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Anzahl der Gewinde 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1092 vs 674
PassMark - CPU mark 992 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X2 N620

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
1092
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
992
Name Intel Celeron 827E AMD Phenom II X2 N620
PassMark - Single thread mark 674 1092
PassMark - CPU mark 371 992
Geekbench 4 - Single Core 315
Geekbench 4 - Multi-Core 643

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 827E AMD Phenom II X2 N620

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Champlain
Startdatum Q3'11 12 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung 2747 2667
Processor Number 827E
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor 2x AMD Phenom II
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100
Anzahl der Adern 1 2
Anzahl der Gewinde 1 2
Frontseitiger Bus (FSB) 3600 MHz
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2048 KB
Maximale Frequenz 2.8 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel FCBGA1023 S1
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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