Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X2 N620
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y AMD Phenom II X2 N620 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 827E
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Phenom II X2 N620
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Alrededor de 62% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1092 vs 674
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 992 vs 371
Especificaciones | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1092 vs 674 |
PassMark - CPU mark | 992 vs 371 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X2 N620
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Celeron 827E | AMD Phenom II X2 N620 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 674 | 1092 |
PassMark - CPU mark | 371 | 992 |
Geekbench 4 - Single Core | 315 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 643 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 827E | AMD Phenom II X2 N620 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Champlain |
Fecha de lanzamiento | Q3'11 | 12 May 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2746 | 2667 |
Processor Number | 827E | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | 2x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.40 GHz | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 | |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 1 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Caché L1 | 256 KB | |
Caché L2 | 2048 KB | |
Frecuencia máxima | 2.8 GHz | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |