Intel Celeron G1840T vs AMD A4-6300

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1840T und AMD A4-6300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G1840T

AMD A4-6300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1840T

CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm SOI
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1431 vs 1403
Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1576 vs 1426
Etwa 19% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 524 vs 440
Etwa 40% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 971 vs 696

Spezifikationen
Startdatum	May 2014 vs June 2013
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm SOI
L1 Cache	64 KB (per core) vs 96 KB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1431 vs 1403
PassMark - CPU mark	1576 vs 1426
Geekbench 4 - Single Core	524 vs 440
Geekbench 4 - Multi-Core	971 vs 696

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-6300

Etwa 56% höhere Taktfrequenz: 3.9 GHz vs 2.5 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 66.4°C
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.9 GHz vs 2.5 GHz
Maximale Kerntemperatur	70°C vs 66.4°C
L2 Cache	1 MB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G1840T
CPU 2: AMD A4-6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1431

1403

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1576

1426

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

524

440

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

971

696

Name	Intel Celeron G1840T	AMD A4-6300
PassMark - Single thread mark	1431	1403
PassMark - CPU mark	1576	1426
Geekbench 4 - Single Core	524	440
Geekbench 4 - Multi-Core	971	696
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.112
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		2.119
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.647
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		21.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2829
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2829

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G1840T	AMD A4-6300
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Richland
Startdatum	May 2014	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	2274	2298
Processor Number	G1840T
Serie	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD A4-Series APU for Desktops
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB		AD6300OKHLBOX
OPN Tray		AD6300OKA23HL
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Matrizengröße	177 mm	246 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	96 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	1 MB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm SOI
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C	70 °C
Maximale Kerntemperatur	66.4°C	70°C
Maximale Frequenz	2.5 GHz	3.9 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	1400 million	1178 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3-1600
Supported memory frequency		1600 MHz
Grafik
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz	760 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1.7 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	AMD Radeon HD 8370D
Enduro
iGPU Kernzahl		128
Anzahl der Rohrleitungen		128
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Maximale Auflösung über VGA	1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1/12	11
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	FM2
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0