Intel Celeron G1840T vs AMD A4-6300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G1840T y AMD A4-6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G1840T

AMD A4-6300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G1840T

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm SOI
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1431 vs 1403
Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1576 vs 1426
Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 524 vs 440
Alrededor de 40% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 971 vs 696

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2014 vs June 2013
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm SOI
Caché L1	64 KB (per core) vs 96 KB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1431 vs 1403
PassMark - CPU mark	1576 vs 1426
Geekbench 4 - Single Core	524 vs 440
Geekbench 4 - Multi-Core	971 vs 696

Razones para considerar el AMD A4-6300

Una velocidad de reloj alrededor de 56% más alta: 3.9 GHz vs 2.5 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 70°C vs 66.4°C
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.9 GHz vs 2.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo	70°C vs 66.4°C
Caché L2	1 MB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G1840T
CPU 2: AMD A4-6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1431

1403

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1576

1426

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

524

440

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

971

696

Nombre	Intel Celeron G1840T	AMD A4-6300
PassMark - Single thread mark	1431	1403
PassMark - CPU mark	1576	1426
Geekbench 4 - Single Core	524	440
Geekbench 4 - Multi-Core	971	696
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.112
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		2.119
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.647
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		21.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2829
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1351
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2829

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G1840T	AMD A4-6300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Richland
Fecha de lanzamiento	May 2014	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	2274	2298
Processor Number	G1840T
Series	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD A4-Series APU for Desktops
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB		AD6300OKHLBOX
OPN Tray		AD6300OKA23HL
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	177 mm	246 mm
Caché L1	64 KB (per core)	96 KB
Caché L2	256 KB (per core)	1 MB
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm SOI
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C	70 °C
Temperatura máxima del núcleo	66.4°C	70°C
Frecuencia máxima	2.5 GHz	3.9 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	1400 million	1178 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3-1600
Supported memory frequency		1600 MHz
Gráficos
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz	760 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	AMD Radeon HD 8370D
Enduro
Número de núcleos iGPU		128
Número de pipelines		128
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1/12	11
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	FM2
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0