Intel Celeron G4900T vs AMD Phenom II X3 B75
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G4900T und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G4900T
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
- Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1737 vs 1256
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2239 vs 1781
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1737 vs 1256 |
PassMark - CPU mark | 2239 vs 1781 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 1 Mehr Kanäle: 3 vs 2
Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 3 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G4900T
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron G4900T | AMD Phenom II X3 B75 |
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PassMark - Single thread mark | 1737 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 2239 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 1905 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4439 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron G4900T | AMD Phenom II X3 B75 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coffee Lake | Heka |
Startdatum | Q2'18 | October 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1510 | 1502 |
Processor Number | G4900T | |
Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Jetzt kaufen | $39.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 21.61 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 88°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 3 |
Matrizengröße | 258 mm | |
L1 Cache | 128 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x3E93 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® UHD Graphics 610 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.80 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |