Intel Celeron J1850 vs Intel Core 2 Duo E8400

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J1850 und Intel Core 2 Duo E8400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron J1850

Intel Core 2 Duo E8400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1850

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 7 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 65 Watt

Startdatum	1 September 2013 vs January 2008
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
L1 Cache	224 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400

Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2 GHz
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1238 vs 455
Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1205 vs 942

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3 GHz vs 2 GHz
L2 Cache	6144 KB vs 2 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1238 vs 455
PassMark - CPU mark	1205 vs 942

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J1850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

455

1238

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

1205

Name	Intel Celeron J1850	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	455	1238
PassMark - CPU mark	942	1205
Geekbench 4 - Single Core		422
Geekbench 4 - Multi-Core		738
3DMark Fire Strike - Physics Score		2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron J1850	Intel Core 2 Duo E8400
Essenzielles
Architektur Codename	Bay Trail	Wolfdale
Startdatum	1 September 2013	January 2008
Einführungspreis (MSRP)	$82
Platz in der Leistungsbewertung	3031	3024
Processor Number	J1850	E8400
Serie	Intel® Celeron® Processor J Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Jetzt kaufen		$129.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		4.87
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	3.00 GHz
L1 Cache	224 KB	128 KB
L2 Cache	2 MB	6144 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	72.4°C
Maximale Frequenz	2 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4
Bus Speed		1333 MHz FSB
Matrizengröße		107 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Anzahl der Transistoren		410 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.3625V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Grafik Maximalfrequenz	792 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	25mm X 27mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1170	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
FSB-Parität
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)