Intel Celeron J3355 vs AMD Phenom II X4 960T BE

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J3355 und AMD Phenom II X4 960T BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron J3355

AMD Phenom II X4 960T BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J3355

Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 71°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
9.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 95 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 71°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 960T BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 36% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 2.50 GHz
Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1300 vs 826
Etwa 97% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2362 vs 1197
Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 435 vs 302
2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1359 vs 572

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.4 GHz vs 2.50 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1300 vs 826
PassMark - CPU mark	2362 vs 1197
Geekbench 4 - Single Core	435 vs 302
Geekbench 4 - Multi-Core	1359 vs 572

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J3355
CPU 2: AMD Phenom II X4 960T BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

826

1300

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1197

2362

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

302

435

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

572

1359

Name	Intel Celeron J3355	AMD Phenom II X4 960T BE
PassMark - Single thread mark	826	1300
PassMark - CPU mark	1197	2362
Geekbench 4 - Single Core	302	435
Geekbench 4 - Multi-Core	572	1359
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.563
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		13.634
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.224
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.457
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.98

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron J3355	AMD Phenom II X4 960T BE
Essenzielles
Architektur Codename	Apollo Lake	Zosma
Startdatum	Q3'16	June 2010
Platz in der Leistungsbewertung	2839	2863
Processor Number	J3355
Serie	Intel® Celeron® Processor J Series	AMD Phenom II X4 Black
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN PIB		HD96ZTWFGRBOX
OPN Tray		HD96ZTWFK4DGR
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	71°C
Maximale Frequenz	2.50 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	4
Matrizengröße		346 mm
L1 Cache		512 KB
L2 Cache		2 MB
L3 Cache		6144 KB (shared)
Anzahl der Transistoren		904 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L/LPDDR3 up to 1866 MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s	DDR3
Grafik
Ausführungseinheiten	12
Graphics base frequency	250 MHz
Grafik Maximalfrequenz	700 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	8 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 500
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	24mm x 31mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1296	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	95 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	6
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	8
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)