Intel Celeron J3355 vs AMD Phenom II X4 840

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J3355 und AMD Phenom II X4 840 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron J3355

AMD Phenom II X4 840

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J3355

Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 71°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
9.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 95 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 71°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 840

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.50 GHz
Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1299 vs 826
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2425 vs 1197
Etwa 29% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 391 vs 302
2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1325 vs 572

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2.50 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1299 vs 826
PassMark - CPU mark	2425 vs 1197
Geekbench 4 - Single Core	391 vs 302
Geekbench 4 - Multi-Core	1325 vs 572

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J3355
CPU 2: AMD Phenom II X4 840

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

826

1299

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1197

2425

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

302

391

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

572

1325

Name	Intel Celeron J3355	AMD Phenom II X4 840
PassMark - Single thread mark	826	1299
PassMark - CPU mark	1197	2425
Geekbench 4 - Single Core	302	391
Geekbench 4 - Multi-Core	572	1325
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.92
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		8.884
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.159
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.91

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron J3355	AMD Phenom II X4 840
Essenzielles
Architektur Codename	Apollo Lake	Propus
Startdatum	Q3'16	January 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2852	2870
Prozessornummer	J3355
Serie	Intel® Celeron® Processor J Series	AMD Phenom II X4
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
Einführungspreis (MSRP)		$90
OPN PIB		HDX840WFGMBOX
OPN Tray		HDX840WFK42GM
Jetzt kaufen		$89.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		11.50
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.00 GHz	3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	71°C
Maximale Frequenz	2.50 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	4
Matrizengröße		169 mm
L1 Cache		512 KB
L2 Cache		2 MB
Anzahl der Transistoren		300 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L/LPDDR3 up to 1866 MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s	DDR3
Grafik
Ausführungseinheiten	12
Graphics base frequency	250 MHz
Grafik Maximalfrequenz	700 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	8 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 500
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	24mm x 31mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1296	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	95 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	6
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	8
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)