Intel Celeron M 540 vs Intel Pentium 4-M 2.60
Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 540 und Intel Pentium 4-M 2.60 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 540
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 35 Watt
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 542 vs 313
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 October 2007 vs June 2003 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 130 nm |
| L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 30 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 542 vs 313 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 2.60
- Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 1.86 GHz
| Maximale Frequenz | 2.6 GHz vs 1.86 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron M 540
CPU 2: Intel Pentium 4-M 2.60
| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Celeron M 540 | Intel Pentium 4-M 2.60 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 542 | 313 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron M 540 | Intel Pentium 4-M 2.60 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Northwood |
| Startdatum | 1 October 2007 | June 2003 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3346 | 3356 |
| Processor Number | 540 | |
| Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.86 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | 400 MHz FSB |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 131 mm2 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
| L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 130 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 1.86 GHz | 2.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 1 | |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 55 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.95V-1.30V | 1.3V |
| L1 Cache | 8 KB | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 30 Watt | 35 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2 | |
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