Intel Celeron M 540 vs Intel Pentium 4-M 1.90

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 540 und Intel Pentium 4-M 1.90 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 540

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 7% geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 32 Watt
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 542 vs 232
Spezifikationen
Startdatum 1 October 2007 vs June 2002
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 130 nm
L2 Cache 1 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP) 30 Watt vs 32 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 542 vs 232

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 1.90

  • Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 1.9 GHz vs 1.86 GHz
Maximale Frequenz 1.9 GHz vs 1.86 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 540
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.90

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
542
232
Name Intel Celeron M 540 Intel Pentium 4-M 1.90
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 542 232

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron M 540 Intel Pentium 4-M 1.90

Essenzielles

Architektur Codename Merom Northwood
Startdatum 1 October 2007 June 2002
Platz in der Leistungsbewertung 3346 3360
Processor Number 540
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.86 GHz 1.90 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 400 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 131 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 533 MHz
L2 Cache 1 MB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Maximale Frequenz 1.86 GHz 1.9 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Gewinde 1
Anzahl der Transistoren 291 million 55 million
VID-Spannungsbereich 0.95V-1.30V 1.3V
L1 Cache 8 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA478 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 30 Watt 32 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2