Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium M 725
Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 575 und Intel Pentium M 725 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 575
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Startdatum | 1 June 2008 vs June 2004 |
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.6 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 725
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 31 Watt
L2 Cache | 2048 KB vs 1 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt vs 31 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron M 575 | Intel Pentium M 725 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Dothan |
Startdatum | 1 June 2008 | June 2004 |
Einführungspreis (MSRP) | $86 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 575 | 725 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 87 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | 400 MHz |
L2 Cache | 1 MB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 144 million |
VID-Spannungsbereich | 0.95-1.30V | 0.988V-1.340V |
L1 Cache | 32 KB | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | 7.5 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |