Intel Celeron M 575 vs Intel Celeron Dual-Core T1400
Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 575 und Intel Celeron Dual-Core T1400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 575
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.73 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
| Startdatum | 1 June 2008 vs 1 May 2008 |
| Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.73 GHz |
| L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1400
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1400
| Name | Intel Celeron M 575 | Intel Celeron Dual-Core T1400 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 900 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1481 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron M 575 | Intel Celeron Dual-Core T1400 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Merom-2M |
| Startdatum | 1 June 2008 | 1 May 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $86 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2315 |
| Prozessornummer | 575 | |
| Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Celeron Dual-Core |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Mobile | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.00 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 143 mm2 | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | 533 MHz |
| L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 1.73 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 1 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.95-1.30V | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | |
| Unterstützte Sockel | PPGA478 | P |
| Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | 35 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
