Intel Celeron M 743 vs Intel Celeron D 350

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 743 und Intel Celeron D 350 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 743

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Etwa 49% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 67°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 7.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 73 Watt
Startdatum 1 September 2009 vs June 2005
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 67°C
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 90 nm
L1 Cache 64 KB vs 16 KB
L2 Cache 1 MB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt vs 73 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 350

  • Etwa 146% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.3 GHz
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 1.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 743
CPU 2: Intel Celeron D 350

Name Intel Celeron M 743 Intel Celeron D 350
PassMark - Single thread mark 496
PassMark - CPU mark 275

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron M 743 Intel Celeron D 350

Essenzielles

Architektur Codename Penryn Prescott
Startdatum 1 September 2009 June 2005
Einführungspreis (MSRP) $107
Platz in der Leistungsbewertung 3017 not rated
Processor Number 743 350
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.30 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 533 MHz FSB
Matrizengröße 107 mm2 112 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L1 Cache 64 KB 16 KB
L2 Cache 1 MB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 67°C
Maximale Frequenz 1.3 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Gewinde 1
Anzahl der Transistoren 410 million 125 million
VID-Spannungsbereich 1.250V-1.400V

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 22mm x 22mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel BGA956 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt 73 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2