Intel Celeron N2806 vs Intel Core 2 Duo T5870
Vergleichende Analyse von Intel Celeron N2806 und Intel Core 2 Duo T5870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron N2806
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 1 December 2013 vs 1 October 2008 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 740 vs 537
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 698 vs 489
Spezifikationen | |
L2 Cache | 2048 KB vs 1 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 740 vs 537 |
PassMark - CPU mark | 698 vs 489 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron N2806
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron N2806 | Intel Core 2 Duo T5870 |
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PassMark - Single thread mark | 537 | 740 |
PassMark - CPU mark | 489 | 698 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 638 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 638 | |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 429 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron N2806 | Intel Core 2 Duo T5870 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Bay Trail | Merom |
Startdatum | 1 December 2013 | 1 October 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $107 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2977 | 2969 |
Processor Number | N2806 | T5870 |
Serie | Intel® Celeron® Processor N Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.00 GHz |
L1 Cache | 112 KB | |
L2 Cache | 1 MB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.175V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1066 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 313 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 756 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 756 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 25mm x 27mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 2.5 W | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1170 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
Anzahl der USB-Ports | 5 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
USB-Überarbeitung | 3.0 and 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Smart Connect | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |