Intel Celeron P4505 vs Intel Celeron 550

Vergleichende Analyse von Intel Celeron P4505 und Intel Celeron 550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron P4505

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 820 vs 662
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 689 vs 334
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 820 vs 662
PassMark - CPU mark 689 vs 334

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 550

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
  • Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 90°C
Thermische Designleistung (TDP) 31 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron P4505
CPU 2: Intel Celeron 550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
820
662
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
689
334
Name Intel Celeron P4505 Intel Celeron 550
PassMark - Single thread mark 820 662
PassMark - CPU mark 689 334
Geekbench 4 - Single Core 955
Geekbench 4 - Multi-Core 918

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron P4505 Intel Celeron 550

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Merom
Startdatum Q1'10 Q3'06
Platz in der Leistungsbewertung 2440 2459
Processor Number P4505 550
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.86 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 143 mm2
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C 100°C
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 382 million 291 million
VID-Spannungsbereich 0.95V-1.30V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size BGA 34mmX28mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel BGA1288 PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 31 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1X16, 2X8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)