Intel Celeron P4505 vs Intel Celeron 550
Vergleichende Analyse von Intel Celeron P4505 und Intel Celeron 550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron P4505
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 820 vs 662
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 689 vs 334
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 820 vs 662 |
PassMark - CPU mark | 689 vs 334 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 550
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron P4505
CPU 2: Intel Celeron 550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron P4505 | Intel Celeron 550 |
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PassMark - Single thread mark | 820 | 662 |
PassMark - CPU mark | 689 | 334 |
Geekbench 4 - Single Core | 955 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 918 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron P4505 | Intel Celeron 550 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Arrandale | Merom |
Startdatum | Q1'10 | Q3'06 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2542 | 2543 |
Processor Number | P4505 | 550 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.86 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 143 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.95V-1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | BGA 34mmX28mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | BGA1288 | PPGA478, PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |