Intel Core 2 Duo E7200 vs AMD Sempron 3300+
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E7200 und AMD Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E7200
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1056 vs 394
- 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 993 vs 315
Spezifikationen | |
Startdatum | April 2008 vs April 2005 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.53 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 90 nm |
L2 Cache | 3072 KB vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1056 vs 394 |
PassMark - CPU mark | 993 vs 315 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3300+
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 65 Watt
L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 62 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E7200
CPU 2: AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo E7200 | AMD Sempron 3300+ |
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PassMark - Single thread mark | 1056 | 394 |
PassMark - CPU mark | 993 | 315 |
Geekbench 4 - Single Core | 340 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 593 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.275 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.545 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.092 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.567 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.987 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E7200 | AMD Sempron 3300+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Wolfdale | Palermo |
Startdatum | April 2008 | April 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3159 | 3150 |
Jetzt kaufen | $75 | $60 |
Processor Number | E7200 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.40 | 2.37 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $30 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.53 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Matrizengröße | 82 mm2 | 84 mm |
L1 Cache | 64 KB | 128 KB |
L2 Cache | 3072 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 90 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 74 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 74.1°C | |
Maximale Frequenz | 2.53 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 228 million | 63 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | LGA775 | 754 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |