Intel Core 2 Duo L7700 vs Intel Pentium 967

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7700 und Intel Pentium 967 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7700

  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 699 vs 616
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 677 vs 643
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 699 vs 616
PassMark - CPU mark 677 vs 643

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 967

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1227 vs 1130
  • Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 vs 1832
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1227 vs 1130
Geekbench 4 - Multi-Core 1904 vs 1832

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7700
CPU 2: Intel Pentium 967

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
699
616
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
677
643
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1130
1227
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1832
1904
Name Intel Core 2 Duo L7700 Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark 699 616
PassMark - CPU mark 677 643
Geekbench 4 - Single Core 1130 1227
Geekbench 4 - Multi-Core 1832 1904

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo L7700 Intel Pentium 967

Essenzielles

Architektur Codename Merom Sandy Bridge
Startdatum Q3'07 1 October 2011
Platz in der Leistungsbewertung 2325 2316
Processor Number L7700 967
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.80 GHz 1.30 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 5 GT/s DMI
Matrizengröße 143 mm2 131 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100 °C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 504 million
VID-Spannungsbereich 0.90V-1.20V
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
L3 Cache 2 MB
Maximale Frequenz 1.3 GHz
Anzahl der Gewinde 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 17 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel BGA1023

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4