Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Core Duo T2500
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5450 und Intel Core Duo T2500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5450
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 583 vs 408
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 583 vs 408 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2500
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 613 vs 592
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 613 vs 592 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core Duo T2500
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core Duo T2500 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 592 | 613 |
| PassMark - CPU mark | 583 | 408 |
| Geekbench 4 - Single Core | 203 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 359 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core Duo T2500 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Yonah |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3136 | 2837 |
| Prozessornummer | T5450 | T2500 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Startdatum | January 2006 | |
| Einführungspreis (MSRP) | $120 | |
| Jetzt kaufen | $119.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.13 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.66 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 90 mm2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 151 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | 1.1625V - 1.30V |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
| L2 Cache | 2048 KB | |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478, PBGA479 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Idle States | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1 | |