Intel Core 2 Duo T5800 vs Intel Celeron M 575
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5800 und Intel Celeron M 575 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5800
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | 1 October 2008 vs 1 June 2008 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
L2 Cache | 2048 KB vs 1 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 575
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85°C
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 85°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5800
CPU 2: Intel Celeron M 575
Name | Intel Core 2 Duo T5800 | Intel Celeron M 575 |
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PassMark - Single thread mark | 725 | |
PassMark - CPU mark | 632 | |
Geekbench 4 - Single Core | 238 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo T5800 | Intel Celeron M 575 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Merom |
Startdatum | 1 October 2008 | 1 June 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3020 | not rated |
Processor Number | T5800 | 575 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $86 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 143 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | 667 MHz |
L2 Cache | 2048 KB | 1 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 85°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.175V | 0.95-1.30V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |