Intel Core 2 Quad Q8400 vs Intel Core 2 Quad Q8400s

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8400 und Intel Core 2 Quad Q8400s Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400s

  • Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 76.3°C vs 71.4°C
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Maximale Kerntemperatur 76.3°C vs 71.4°C
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8400
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8400s

Name Intel Core 2 Quad Q8400 Intel Core 2 Quad Q8400s
PassMark - Single thread mark 1141
PassMark - CPU mark 2068
Geekbench 4 - Single Core 362
Geekbench 4 - Multi-Core 1139
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.609
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 20.494
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.93
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.171

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Quad Q8400 Intel Core 2 Quad Q8400s

Essenzielles

Architektur Codename Yorkfield Yorkfield
Startdatum April 2009 April 2009
Platz in der Leistungsbewertung 3019 not rated
Jetzt kaufen $99.50
Processor Number Q8400 Q8400S
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 9.38
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.66 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1333 MHz FSB
Matrizengröße 164 mm2 164 mm2
L1 Cache 256 KB 256 KB
L2 Cache 4096 KB 4096 KB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C 76 °C
Maximale Kerntemperatur 71.4°C 76.3°C
Maximale Frequenz 2.67 GHz 2.67 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Transistoren 456 million 456 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.3625V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA775 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 65 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)