Intel Core 2 Quad Q8400 vs Intel Core 2 Duo E6300
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8400 und Intel Core 2 Duo E6300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 1.87 GHz
- Etwa 16% höhere Kerntemperatur: 71.4°C vs 61.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1144 vs 690
- 3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2068 vs 634
- Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 362 vs 251
- 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1139 vs 446
| Spezifikationen | |
| Startdatum | April 2009 vs July 2006 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.67 GHz vs 1.87 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 71.4°C vs 61.4°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| L1 Cache | 256 KB vs 64 KB |
| L2 Cache | 4096 KB vs 2048 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1144 vs 690 |
| PassMark - CPU mark | 2068 vs 634 |
| Geekbench 4 - Single Core | 362 vs 251 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1139 vs 446 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6300
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core 2 Quad Q8400 | Intel Core 2 Duo E6300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1144 | 690 |
| PassMark - CPU mark | 2068 | 634 |
| Geekbench 4 - Single Core | 362 | 251 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1139 | 446 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.609 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.494 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.4 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.93 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.171 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Quad Q8400 | Intel Core 2 Duo E6300 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Yorkfield | Conroe |
| Startdatum | April 2009 | July 2006 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3005 | 3025 |
| Jetzt kaufen | $99.50 | $12.99 |
| Processor Number | Q8400 | E6300 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.38 | 25.13 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 1.86 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
| Matrizengröße | 164 mm2 | 111 mm2 |
| L1 Cache | 256 KB | 64 KB |
| L2 Cache | 4096 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 71.4°C | 61.4°C |
| Maximale Frequenz | 2.67 GHz | 1.87 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 456 million | 167 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.5V |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | LGA775 | PLGA775, LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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