Intel Core 2 Quad Q8400 vs Intel Core 2 Duo E6300

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8400 und Intel Core 2 Duo E6300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core 2 Quad Q8400

Intel Core 2 Duo E6300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 9 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 1.87 GHz
Etwa 16% höhere Kerntemperatur: 71.4°C vs 61.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1142 vs 691
3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2067 vs 638
Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 362 vs 251
2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1139 vs 446

Spezifikationen
Startdatum	April 2009 vs July 2006
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.67 GHz vs 1.87 GHz
Maximale Kerntemperatur	71.4°C vs 61.4°C
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	256 KB vs 64 KB
L2 Cache	4096 KB vs 2048 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1142 vs 691
PassMark - CPU mark	2067 vs 638
Geekbench 4 - Single Core	362 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	1139 vs 446

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6300

Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1142

691

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2067

638

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

362

251

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1139

446

Name	Intel Core 2 Quad Q8400	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark	1142	691
PassMark - CPU mark	2067	638
Geekbench 4 - Single Core	362	251
Geekbench 4 - Multi-Core	1139	446
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.609
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	20.494
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.93
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.171

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Quad Q8400	Intel Core 2 Duo E6300
Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield	Conroe
Startdatum	April 2009	July 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3008	3027
Jetzt kaufen	$99.50	$12.99
Processor Number	Q8400	E6300
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	9.38	25.13
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.66 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1066 MHz FSB
Matrizengröße	164 mm2	111 mm2
L1 Cache	256 KB	64 KB
L2 Cache	4096 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	71 °C
Maximale Kerntemperatur	71.4°C	61.4°C
Maximale Frequenz	2.67 GHz	1.87 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Transistoren	456 million	167 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	0.8500V-1.5V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PLGA775, LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)