Intel Core 2 Quad Q9505S vs Intel Core 2 Quad Q9500
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q9505S und Intel Core 2 Quad Q9500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9505S
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 76.3°C vs 71.4°C
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C vs 71.4°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9505S
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9500
Name | Intel Core 2 Quad Q9505S | Intel Core 2 Quad Q9500 |
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PassMark - Single thread mark | 1215 | |
PassMark - CPU mark | 2224 | |
Geekbench 4 - Single Core | 395 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1225 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 28.113 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.158 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Quad Q9505S | Intel Core 2 Quad Q9500 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yorkfield | Yorkfield |
Startdatum | Q3'09 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2930 |
Processor Number | Q9505S | Q9500 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.83 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Matrizengröße | 164 mm2 | 164 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C | 71.4°C |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 456 million | 456 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |