Intel Core 2 Quad Q9505S vs Intel Core 2 Duo E6850
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q9505S und Intel Core 2 Duo E6850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9505S
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 76.3°C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C vs 72°C |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9505S
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6850
Name | Intel Core 2 Quad Q9505S | Intel Core 2 Duo E6850 |
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PassMark - Single thread mark | 1187 | |
PassMark - CPU mark | 1147 | |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Quad Q9505S | Intel Core 2 Duo E6850 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yorkfield | Conroe |
Startdatum | Q3'09 | Q3'07 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2541 |
Processor Number | Q9505S | E6850 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.83 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Matrizengröße | 164 mm2 | 143 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C | 72°C |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 456 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.5V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |