Intel Core 2 Solo ULV U2200 vs Intel Core 2 Duo T7250

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Solo ULV U2200 und Intel Core 2 Duo T7250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Solo ULV U2200

Intel Core 2 Duo T7250

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo ULV U2200

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 35 Watt

Startdatum	September 2007 vs 2 August 2007
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T7250

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 67% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.2 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.2 GHz
L2 Cache	2 MB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Solo ULV U2200
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7250

Name	Intel Core 2 Solo ULV U2200	Intel Core 2 Duo T7250
PassMark - Single thread mark		771
PassMark - CPU mark		709
Geekbench 4 - Single Core		242
Geekbench 4 - Multi-Core		399

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Solo ULV U2200	Intel Core 2 Duo T7250
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Merom
Startdatum	September 2007	2 August 2007
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2951
Processor Number	U2200	T7250
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Jetzt kaufen		$201.48
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		1.62
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.20 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	143 mm2
L1 Cache	64 KB	64 KB
L2 Cache	1024 KB	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	1.2 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Transistoren	291 million	291 million
VID-Spannungsbereich	0.80V-1.00V	1.075V-1.175V
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	Intel BGA 956	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)