Intel Core Duo T2250 vs Intel Core Duo T2400
Vergleichende Analyse von Intel Core Duo T2250 und Intel Core Duo T2400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2250
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 530 vs 527
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2006 vs January 2006 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 530 vs 527 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2400
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.73 GHz
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 362 vs 350
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz vs 1.73 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 362 vs 350 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core Duo T2250
CPU 2: Intel Core Duo T2400
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core Duo T2250 | Intel Core Duo T2400 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 530 | 527 |
PassMark - CPU mark | 350 | 362 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core Duo T2250 | Intel Core Duo T2400 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Yonah | Yonah |
Startdatum | May 2006 | January 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2943 | 2944 |
Processor Number | T2250 | T2400 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $16 | |
Jetzt kaufen | $16 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 14.57 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 90 mm2 | 90 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | 667 MHz |
L2 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.73 GHz | 1.83 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 151 million | 151 million |
VID-Spannungsbereich | 0.7625-1.3V | 1.1625V - 1.30V |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1 | DDR1 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478, PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |