Intel Core i5-560M vs Intel Core Duo T2250
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-560M und Intel Core Duo T2250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-560M
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 85% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 1.73 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1245 vs 530
- 5.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1911 vs 350
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 September 2010 vs May 2006 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz vs 1.73 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1245 vs 530 |
PassMark - CPU mark | 1911 vs 350 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2250
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-560M
CPU 2: Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i5-560M | Intel Core Duo T2250 |
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PassMark - Single thread mark | 1245 | 530 |
PassMark - CPU mark | 1911 | 350 |
Geekbench 4 - Single Core | 446 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 950 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.479 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 25.197 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.072 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.133 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i5-560M | Intel Core Duo T2250 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Arrandale | Yonah |
Startdatum | 1 September 2010 | May 2006 |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2947 | 2940 |
Jetzt kaufen | $89.97 | |
Processor Number | i5-560M | T2250 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.47 | |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 1.73 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 90 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | 533 MHz |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
L3 Cache | 3072 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz | 1.73 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 151 million |
VID-Spannungsbereich | 0.7625-1.3V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | DDR1 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 766 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | BGA1288, PGA988 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |